Fun88游戏最热门手游

iPhone 5成本为何没有大涨?

作者:admin 发布时间:2024-03-04

  苹果公司(Apple Inc.)智能手机iPhone 5的一些重要零配件在价格上略高于上一代产品,原因是显示屏有了改进,主处理器芯片也更为先进。

  不过,苹果成功利用了其它零配件价格降低的优势,从而令整机组件总成本仅略高于上一代产品。

  据IHS估计,iPhone 5零配件的材料明细表总价为197美元,比iPhone 4S仅高出9美元。iPhone 5是苹果首款支持高速4G网络的智能手机。4G网络采用的是长期演进(LTE)技术标准。

  iPhone 5的零售价与iPhone 4S一样,起价都是199美元,需签订两年新套餐合约。如无套餐合约,iPhone 5的裸机价格为649美元。一般情况下,无线运营商会为客户提供零元购机服务。

  IHS报告撰写人莱姆(Wayne Lam)说,其他大多数支持LTE技术的手机都配备了大得多的显示屏,并且其它零配件型号也超大,材料成本当然随之上涨。苹果给iPhone 5配备的“视网膜显示屏”(Retina Display)与iPhone 4S显示屏的宽度一样,长度比后者约多出半英寸。

  莱姆说,视网膜显示屏的成本为44美元,比iPhone 4S显示屏多7美元。新显示屏由日本夏普公司(Sharp Corp.)生产。iPhone 5显示屏采用了内嵌式触控(In-Cell Touch)新技术,该技术使用的面板层比前几代触控屏要少。

  其它零配件过去一年的价格有所下跌。据IHS估计,iPhone配备的电池、内存芯片以及WiFi和蓝牙芯片总计下跌了20美元。

  三星半导体(Samsung Semiconductor Inc.)似乎正逐步失去苹果这个客户。虽然该公司仍在按照苹果的设计生产A6处理器(iPhone 5主要计算引擎),但在拆解后的iPhone 5中却找不到该公司的内存芯片。以前的iPhone用的都是三星半导体的内存芯片。

  莱姆说,这可能表明苹果决定不再从三星半导体那里购买内存芯片。三星半导体是世界上最大的闪存芯片供应商,其母公司一直在与苹果就专利纠纷打官司。美国联邦法院上月裁定,苹果在与韩国三星电子(Samsung Electronics Co.)的侵权案中胜诉,获赔10.5亿美元。

  汽车继电器是汽车零部件中一种重要的电子元器件,它广泛应用于控制汽车启动、预热、空调、灯光、雨刮、电喷、油泵、防盗、音响、通讯、导航、电动风扇、冷却风扇、电动门窗、安全气囊、防抱死制动、悬架控制以及汽车电子仪表和故障诊断等系统中,是仅次于汽车电子传感器在汽车产品上应用最多的汽车电子元器件之一。 随着人们对汽车人性化、舒适化要求的提高,近年来汽车继电器的用量呈现快速上升趋势。汽车业已经成为继通讯业之后的继电器第二大应用领域市场,目前全球汽车继电器的销售额约占继电器总销售额的20%。 一、全球汽车继电器市场需求情况 随着近年来汽车电子、电器产品的发展,汽车继电器也得到跨越式的发展,世界汽车继电器的生产和销售正呈逐步上升趋势。

  随着物联网兴起,目前可穿戴智能设备市场非常火热,受芯片成本功耗以及设计复杂度等约束,谁能为可穿戴智能设备提供一个低成本、低功耗与更高处理能力的SoC级方案显得至关重要! 目前的低功耗ARM MO和M3微处理器供应商众多,在满足物联网应用上扮演着重要的角色。但由于其核的处理能力都在100MIPS以下,在一些对于系统要求较高的应用,工程师可能不得不去选择FPGA芯片。但是受芯片的成本和功耗限制,以及设计复杂度方面,FPGA的方案确实又会让工程师捉襟见肘。 来自英国布里斯托尔市一家年轻的芯片公司XMOS,最新发布了一款集成了ARM Cortex-M3多核微控制器xCORE-XA,创造了低成本、低功耗和可编辑的SoC解决方案,

  可编程SoC方案有谱 /

  和互联网、移动互联网的发展一样,物联网(IoT)也自有其生命周期。迄今为止,物联网在经过了一段热潮后,行业理性、技术研发、商业逻辑等等都在缓慢回稳。电子元器件作为物联网行业的底层设施,在技术层面对产品的实现起着决定性的作用,因此其自身发展与物联网相辅相成。在8月20日举行的 2015MiCO全球开发者大会 上,世界顶级半导体厂商Broadcom博通、NXP恩智浦、Freescale飞思卡尔、ST意法半导体、Atmel爱特梅尔等悉数到场,从产业和技术角度对物联网及智能硬件行业发展进行了深度分享。 物联网的生命周期:2020年之后,迎来快速增长 物联网概念的起步时间是2010年前后,IoT这个新词被创造出来,那时候大家的

  、开拓应用场景 /

  受诸如视频和静态图像使用的增多以及软件无线电等可重复配置系统需求的增长,数字信号处理(DSP)的应用继续膨胀。其中许多应用把重要的DSP处理要求和对成本的敏感性、对高性能的需求以及低成本的DSP解决方案结合在一起。 通用的DSP芯片和FPGA是实现DSP功能的两种普遍的方法。每种方法都各有优点,其最适宜的方法因应用要求的不同而各异。本文论述了通用DSP的功能,阐述了通用DSP和FPGA之间的差异,比较了现有的用FPGA实现DSP的解决方案,最后介绍了LatticeECP2M DSP的结构以及实现DSP的设计方法。 通用的DSP解决方案与FPGA实现方法的对比 带有加法、减法或累加运算的乘法器是大多数DSP应用的核心。通用D

  众所周知,二维材料具有极佳的机械属性,除了杨氏模量和机械强度外,断裂韧度也是非常重要的一个力学指标,反映了材料抵抗裂纹失稳扩展的能力。 由于材料在实际应用中都有固有缺陷,所以断裂韧度在很多情况下更能反映材料的力学特性,而杨氏模量和机械强度非常高的材料,断裂韧度并不一定同样高, 例如,石墨烯被证明是迄今为止发现的杨氏模量和强度最高的材料,但其断裂韧度只有约16 J/m2,低于某些传统材料,而二维材料的脆性机械特性则是导致其断裂韧度低的重要原因之一。 大量研究表明,在二维材料中引入纳米级别缺陷可以使材料塑性特性增强,进而提高其断裂韧度,但是,这种方法要求极高的实验技巧和昂贵的设备才能精准的控制引入缺陷的大小及形状,而且只能在非常小

  5月21日晚间消息,联想集团今天晚间举办2014财年第四季度业绩沟通会,联想集团CEO杨元庆在会上坦承,联想在中国的手机业务现在面临挑战,公司正在进行积极调整。他还对竞争对手公布成本清单的做法表示了批评,称这种竞争行为不理性。 中国手机业务面临挑战 联想集团今天公布2014财年第三季度及全年业绩。该财年内,联想集团全年营收462.96亿美元,同比上涨20%,归属股东的净利润8.29亿美元,同比增长1.4%。 联想集团的营收强劲增长,但利润却被移动业务拖累了。根据联想集团财报披露,包括手机业务在内的移动业务集团去年一年除税前亏损3.7亿美元。 杨元庆在回顾公司过去一年的业绩表现时坦承,联想中国

  据外国媒体报道,消息人士透露,苹果将iPhone5的上市时间推迟到至九月份。 市场研究公司Technology Business Research分析师艾斯拉·高泽尔(Ezra Gottheil)表示,苹果的供应链已与市场需求衔接不上,目前至少是受到了日本自然灾害的影响。高泽尔指出,不少人认为苹果将放弃40年的销售模式,此观点不无道理。 另外有消息人士指出,下一代iPhone将在6或7月投产,9月份进行上市运输。若此消息为真,那么这将是苹果首次在6-7月份时间惯例外推出iPhone,晚于分析师此前的预期。分析师此前曾认为苹果将在6月初的苹果全球开发者大会WWDC(Worldwide Developers Conf

  虽然中兴通讯一直不认为自己裁员了,但最新披露的2012年年报证实,公司员工减少近1.1万人。粗略估算,仅此一举便可为公司节省近19亿元成本。 2012年是中兴通讯的多事之秋。前所未有的业绩亏损,不断出售子公司的 消息,期间还产生大规模裁员的传闻,种种负面消息让公司给人的印象变得扑朔迷离。 不过公司一直否认在裁员,而日前公布的财报,证实公司的裁员并非空穴来风。 财报数据显示,公司员工从2011年的89786人下降到2012年的78402人,减少近11384人,占员工总数的12.68%。其中,优化的员工中,生产人员占绝大部分,人数为8802人。其他部门如研发人员、客户服务人员、

  集体智慧编程 (西格兰 (Segaran, Toby), 映莫, 开福王)

  报名赢【养生壶、鼠标】等|STM32 Summit全球在线大会邀您一起解读STM32方案

  MPS电机研究院 让电机更听话的秘密! 第一站:电机应用知识大考!第三期考题上线,跟帖赢好礼~

  有奖直播 同质化严重,缺乏创新,ST60毫米波非接触连接器,赋予你独特的产品设计,重拾市场话语权

  消息称华为 P70 手机全系标配麒麟 5G 芯片、潜望长焦、卫星通信等

  3 月 1 日消息,博主@数码闲聊站 今日带来了华为新旗舰最新消息,预计为 P70 系列。该博主透露,华为新旗舰工程机是全系标配 K9 5G ...

  在 2024 年世界移动通信大会上展出隐身在手机屏下的生产级人脸验证解决方案(创迈思展台:6 号厅E68号展位;意法半导体展台:7 号厅7A6 ...

  OPPO携一系列AI创新成果亮相MWC24,持续发力国际市场,推动AI探索与应用

  2024年2月26日,西班牙,巴塞罗那 今日,OPPO在2024年世界移动通信大会(MWC 2024)宣布将全面发力AI领域,并携多项最新创新产品与 ...

  2024年2月20日,深圳今日OPPO 举办 AI 战略发布会,分享新一代 AI 手机的四大能力特征,展望由AI驱动的手机全栈革新和生态重构的 ...

  IU8202 适用于OWS耳机的无POP声超低功耗400mW单声道G类耳放IC方案

  【STM32】HAL库调用HAL_SPI_Transmit出现HartFault问题

  用指针式万用表查找直流电动机电枢绕组断线Ultra通过了残忍的耐用性测试!

  英特尔致力于以全新 AI开发套件和下一代英特尔至强处理器,推动vRAN 创新

  是德科技电子书 《X-Apps藏宝图: 能够加速测试的信号分析仪必备测量App》下载有好礼!

  基带/AP/平台射频技术面板/显示存储技术电源管理音频/视频嵌入式软件/协议接口/其它便携/移动产品综合资讯论坛惊奇科技

收缩