功率器件，就是输出功率比较大的电子元器件，像大音响系统中的输出级功放中的电子元件都属于功率器件，还有电磁炉中的IGBT也是。本章详细介绍了：功率器件定义，功率器件龙头企业，最新功率器件，分立器件与功率器件，功率器件测试，功率半导体器件基础。
2020年半导体投资大盘点！超150家，功率器件、AI、IoT芯片成大热门
2021开年才几天时间，就已经有多家半导体公司宣布成功融资的消息，对于这些企业来说，可谓是给新的一年开了个好头。
电子发烧友网报道（文/黄晶晶）以碳化硅、氮化镓为主的第三代半导体材料得以大力发展，譬如氮化镓功率器件在充电器和手机等消费类电子上得到越来越多的采用。在经...
4月9日，上交所官网信息显示，上海芯导电子科技股份有限公司（以下简称“芯导科技”）科创板IPO申请获受理。 芯导科技主营业务为功率半导体的研发与销售...
GaN中游我们可以将其分为器件设 计、晶圆制造、封装测试三个部分。 作为化合物半导体的一类，与SiC类似，全球产能普遍集中在IDM厂商上，不过相比于Si...
电动汽车已成为汽车产业未来的主要成长动能，预计在2021年电动汽车将突破800万辆，为2018年的两倍。
功率半导体器件在工业 、消费 、军事等领域都有着广泛应用 ，具有很高的战略地位，下面我们从一张图看功率器件的全貌。
随着5G、新能源汽车、光伏发电、航空航天等战略新兴产业迅速发展，产业链上下游企业纷纷跑步入场。在巨大的潜在市场需求增长、火热的投资环境以及政策保障下，我...
2020年如过山车般的市场环境给整个半导体产业带来深远影响。首先是上半年的疫情爆发，需求大面积“停滞”，其次是下半年的报复性反弹，造成供需紧张，冲击供应...
1月18日，青铜剑第三代半导体产业基地奠基仪式在深圳坪山举行。 青铜剑第三代半导体产业基地是深圳市2020年重大项目，预计2022年底完工。该基地将作为...
工艺准确度和工艺稳定性是决定产品成品率和可靠性的重要因素，可用统计工艺控制（SPC，Statistical Process Control）数据来定量表征；
近日，据韩媒报道，多名业内人士透露，LG集团旗下子公司硅芯片有限公司（Silicon Works）日前宣布扩大其半导体业务，重点押注碳化硅PMIC以及MCU。
全国两会近日刚落下帷幕，第三代半导体（GaN和SiC）再度成为两会的关键词之一。两会期间，全国政协委员王文银在采访中称，伴随着第三代半导体行业的触角向5...
3月31日，在深圳市委市政府的大力支持下，由第三代半导体产业技术创新战略联盟、基本半导体和南方科技大学等单位发起共建的深圳第三代半导体研究院在五洲宾馆宣...
我国智能网联汽车行业最高规格的国际交流平台——2021世界智能网联汽车大会，在北京中国国际展览中心（新馆）举办。大会同期举办新能源汽车产业发展成果展，比...
模拟芯片应用需求强劲，特别是随着物联网、5G及新能源汽车的逐步落地，对功率器件（以IGBT和MOSFET为主），以及CIS传感器、OLED面板驱动IC，...
电子发烧友网报道（文/李宁远）在高功率应用中，通常需要专用驱动器来驱动功率晶体管，不使用专用驱动器一般都会导致电路功耗过高。大多数功率MOSFET和IG...
使用SOD-123FL封装做400W产品，替代传统的SMA封装；SMAF/SMA封装做600W产品，替代传统的SMB封装，体积小，高度低，可适用于各种小...
MOSFET的市场格局与IGBT格局类似，以欧美系和日系为主流，欧美系英飞凌与安森美稳坐头两把交椅，日系瑞萨和东芝紧随其后，国产厂商如扬杰电子、华润微、...
电子发烧友网报道，在日前捷捷微电举行的电话会议中，捷捷微电公司董事、财务总监，捷捷新材料董事长沈欣欣先生，公司副总经理、董事会秘书张家铨先生，以及公司董...
工业4.0是由德国政府《德国2020高技术战略》中所提出的十大未来项目之一。该项目由德国联邦教育局及研究部和联邦经济技术部联合资助，投资预计达2亿欧元。旨在提升制造业的智能化水平，建立具有适应性、资源效率及基因工程学的智慧工厂，在商业流程及价值流程中整合客户及商业伙伴。
Nvidia 是全球图形技术和数字媒体处理器行业领导厂商，NVIDIA的总部设在美国加利福尼亚州的圣克拉拉市，在20多个国家和地区拥有约5700名员工。公司在可编程图形处理器方面拥有先进的专业技术，在并行处理方面实现了诸多突破。公司创立于1993年1月，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。
以无人驾驶来说，城市中将建造一个巨大的交通共享网，只要拿出手机就能随时呼叫无人驾驶汽车服务；交警能精准判断每一辆汽车去向，更有效地管理交通……
OpenWrt 可以被描述为一个嵌入式的 Linux 发行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四类）对比一个单一的、静态的系统，OpenWrt的包管理提供了一个完全可写的文件系统，从应用程序供应商提供的选择和配置，并允许您自定义的设备，以适应任何应用程序。
ARM架构过去称作进阶精简指令集机器（Advanced RISC Machine，更早称作：Acorn RISC Machine），是一个32位精简指令集（RISC）处理器架构，其广泛地使用在许多嵌入式系统设计。
Qualcomm最新的“龙板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能极为强大，身材特别小巧的开发板，它集成了目前最流行的智能手机处理能力，帮您实现对各种智能硬件的天马行空想象。您可以研用“龙板”实现高清视频、Wi-Fi/蓝牙、多媒体、3D游戏等各项功能。
OpenCL是一个为异构平台编写程序的框架，此异构平台可由CPU，GPU或其他类型的处理器组成。OpenCL由一门用于编写kernels （在OpenCL设备上运行的函数）的语言（基于C99）和一组用于定义并控制平台的API组成。
嵌入式操作系统（Embedded Operating System，简称：EOS）是指用于嵌入式系统的操作系统。嵌入式操作系统是一种用途广泛的系统软件，通常包括与硬件相关的底层驱动软件、系统内核、设备驱动接口、通信协议、图形界面、标准化浏览器等。
Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微软公司嵌入式、移动计算平台的基础，它是一个开放的、可升级的32位嵌入式操作系统，是基于掌上型电脑类的电子设备操作系统。
JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三层模块中最高层的接口，定义了调试器（Debugger）所需要的一些调试接口。基于这些接口，调试器可以及时地了解目标虚拟机的状态，例如查看目标虚拟机上有哪些类和实例等。
网络文件系统，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示层协议（presentation layer protocol），能使使用者访问网络上别处的文件就像在使用自己的计算机一样。
麒麟960（kirin 960）是海思半导体有限公司推出的新一代移动设备芯片，麒麟960首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心为A53，组成四大四小的big.LITTLE组合，GPU为Mali G71 MP8。
ARM公司是一家知识产权（IP）供应商，它与一般的半导体公司最大的不同就是不制造芯片且不向终端用户出售芯片，而是通过转让设计方案，由合作伙伴生产出各具特色的芯片。
米尔是一家专注于ARM嵌入式软硬件开发的高新技术企业。在以客户为中心的指引下，米尔为嵌入式领域客户提供专业的ARM工业控制板、ARM核心板、ARM开发工具、充电桩计费控制单元及充电控制板等产品和技术服务。
OpenStack是一个开源的云计算管理平台项目，是一系列软件开源项目的组合。由NASA（美国国家航空航天局）和Rackspace合作研发并发起，以Apache许可证（Apache软件基金会发布的一个自由软件许可证）授权的开源代码项目。
MMU是中文名是内存管理单元，有时称作分页内存管理单元，它是一种负责处理中央处理器（CPU）的内存访问请求的计算机硬件。它的功能包括虚拟地址到物理地址的转换（即虚拟内存管理）、内存保护、中央处理器高速缓存的控制，在较为简单的计算机体系结构中，负责总线的仲裁以及存储体切换。
OMAP-L138是美国德州仪器（TI）推出全新DSP+ARM工业处理器 ，这款芯片也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器 （DSP） + ARM9处理器，大大降低了双核通讯的开发难度，可充分满足工业应用的高能效、连通性设计对高集成度外设、更低热量耗散以及更长电池使用寿命的需求。
